在邏輯、混合信號和射頻 (RF)產品的最終測試中，京元電子提供了廣泛、先進的測試解決方案，測試頻率範圍從幾百KHz到77 GHz，測試機台主要來自國際知名的測試機供應商。成品測試的能力包括小於1.5 mm x 1.5 mm的小型封裝產品，以及超過100 mm x100 mm的大型封裝產品，涵蓋一般及先進封裝形式，如傳統2D封裝，先進的2.5D(如CoWoS)、3D(SoIC)及混合架構封裝形式的晶片。

測試溫度範圍為-55°C至150°C。 對於某些先進製程的積體電路，京元電子還提供具有ATC功能和ESD 0 (靜電放電為0) 選項的分類機解決方案。