測試載板設計開發

京元電子研發團隊具備印刷電路板 (Printed Circuit Board,PCB)、探針卡 (Probe Card)、測試載板 (Load Board)、測試介面 (Docking) 設計與製造開發的能力。客製化的關鍵零配件開發，可以提高客戶產品測試時效與速率，結合飛針機測試･以確保電路板的導通、信號完整性，期滿足客戶需求與品質。

抗阻量測設備開發KX-100

KX-100 是 KYEC 自主研發的用於測量彈簧接觸電阻的設備，目前已實際應用 4 年以上之久，其採離線測量方式，可確認Socket/Pin的接觸狀況與清潔效果，並找出合適的線上及離線清潔參數，提早發現Socket異常，提升生產良率。

測試程式開發及測試平台轉換

運用測試平台轉換能力，藉由自主研發的彈性與相容性，不斷創造提供多元化的測試解決方案，大幅減少測試設備成本，縮短平台轉換與測試時間，以提升客戶成本的競爭優勢。

關鍵零配件硬體與軟體整合開發(Burn-In system)

京元電子致力於提供次世代高階運算晶片的可靠性驗證解決方案，深耕關鍵零配件硬體與軟體整合開發，為人工智慧與高效能運算（HPC）晶片打造高效、精準且穩定的大規模老化測試（Burn-In）環境。

面對高功耗晶片在極端負載下的散熱與測試挑戰，京元電子結合深厚的機構設計與精準的軟體控制技術，自主開發全方位的液冷測試架構。涵蓋技術如下：

• High Power Burn-In System（高功耗老化測試系統）：開發高密度、高效能的晶片預燒與極限測試環境與系統，提升晶片所承受電氣與熱負載能力考驗。

• High Power Burn-In Cold Plate Design（高功耗老化測試冷板設計）：透過流體力學最佳化與高導熱材料應用，確保晶片在Burn-In 測試過程中，精準維持極致的均溫性與高效能散熱，提升晶片的可靠度。

• Liquid Cooling Control System（液冷控制系統）：透過即時監控流量、壓力、溫度與各項運作參數，實現智慧化動態調控，以確保維持測試平台在各種負載變動下之最佳能效與高安全性。

• 相關硬體測試設備開發與軟體整合：客製化老化測試硬體設備開發能力與專屬控制軟體進行深度整合。從自動化測試平台建置到即時資料採集與監控軟體開發，實現設備間的無縫溝通與數據視覺化，協助客戶大幅加速先進晶片的研發驗證時程並確保產品質量。

京元電子將持續以卓越的測試技術與軟硬體整合優勢，攜手全球頂尖半導體夥伴，迎戰高功耗時代的晶片測試與熱管理挑戰。