設備研發能力
京元電子內部自行設計、製造的測試機台是目前市場上最具成本效益的測試平台和解決方案之一。具有下列優點：
- 具經濟、高效、高產量的邏輯測試解決方案
- 開放式架構，易於擴展和維護
- 頻率200 MHz以上的測試架構
- 測試程式易於開發、寫作
- 佔地面積小：長度 820 mm x 寬度 660 mm x 高度 400 mm
本公司的自製機台解決方案，提供全世界半導體產業絕無僅有的差異化專業測試外包服務， 大幅減少客戶的整體測試支出成本，讓客戶產品能及時上市且成本具競爭優勢。
京元電子自製測試平台，在機台性能、機構介面、系統程式上已經全面整合，不僅技術上領先群倫，更進一步整合所有機器設備零配件等相關關鍵零配件的製作技術，以及軟硬體介面的開發與創新，可提高生產效益及產出，具相容性 (彈性化) 與擴展性 (客製化) 的全方位測試解決方案。
目前京元電子自製測試平台已從初期的混合訊號產品 (Mixed-Signal)、電源管理元件 (Power Management IC) 與射頻元件 (RF) 等產品測試服務所研製之邏輯 (Logic) 與類比 (Analog) 等測試模組應用，擴展到研製高速測試模組機構，如：MEMS-G/P Sensor與 CMOS module 等，以及關鍵技術與零組件之設計開發，如：Strip Handler 研製技術、 VCPC高階測試電路板設計開發等 ，未來更朝向全方位的邏輯 IC 測試技術深耕。
KYEC Burn-In 系統
隨著AI產業的發展，AI GPU、AI accelerator、HBM、advanced packaging的功耗愈來愈高，Burn-In 已從傳統可靠度篩選變成AI晶片量產的重要環節，而京元電子為這深耕已久的領域，再次創新開發，憑藉眾多自製機台的研發經驗，Burn-In系統從HP600能提供1000瓦的DC power升級到HPII600 能提供2000瓦的DC power，至2024年推出提供3000瓦的HPIII 600 Burn-In system，2025年則將Burn-In system注入測試機的概念，測試機台模組化後的功能版，將整合至Burn-In system，開發出也兼具測試能力的HP320，提供了更深的pattern容量，更多的debug 工具，甚至可將部分FT的測試項移到HP320執行。
Burn-in system
Burn-In system中，溫控能力從早期的風扇、Heat pipe，到2026年的cold plate。解熱的能力，也從風扇的150W、Heat pipe的1500W，到液冷的1500W以上，提供業界完整的散熱方案。
此外，京元電子再度將智慧工廠的理念帶入Burn-In 的量產流程，2026年更開發出京元智能測試系統KITS( KEYC Intelligence Test System)，採全自動生產模式，搭配組合各項生產單元，含Loader Tray Rack、loader Sorter、AGV、Robot Arm、Un-loader Sorter、Un-loader Tray…等等，以達最佳生產模式。
而在相關的Burn-In board、配件、零組件、散熱介質亦有著豐富的設計經驗及完善的供應鏈合作，可提供完整、全流程的解決方案，讓客戶可以更專注於市場產品的開發。
京元電子的Burn-In system自製設備解決方案，依規格不同提供了HP300、HP320、HP320-HV、HP384、HP500、HP600 及KITS HP300_Q、KITS HP520_Q、KITS HP600_Q等機型，提供客戶多種的選擇。