為了有效提升生產測試良率及效率，並且降低關鍵零組件及週邊設備成本，京元電子建置專業團隊，開發廠內自動化控制尖端技術、關鍵設備零配件製造技術及各種先進加工製程技術能力。此外，京元電子長期深耕半導體智慧製造領域，致力於提供先進的自動化硬體設備開發與軟體系統控制整合(Burn-In)，透過高度自動化與智慧化的無縫串接，為其打造從倉儲、送料、測試到分選的全方位自動化閉環生態系，全面提升產線效率、降低人工干預並確保測試品質。

目前已成功發展的尖端開發技術如下：

• 發展自製的條狀 (Strip Test) 測試及微機電系統 (MEMS) 測試，以達成自動化製程設備開發、廠內自動化設備改良及產品測試環境建立 。
• 發展自動交換器 (Auto Exchanger)、 捲帶機 (T&R Machine)及低溫系統開發，以滿足產線對設備需求的開發及廠內對設備的改善。
• 製程改善專案：發展自製 Chang kit、Docking、Hi-Fix 等關鍵零配件開發，提供產線更快速 、簡單、 穩定的作業程序
• 其它關鍵零組件開發：K-PIN、Pogo Tower、Socket、Hinge、Manipulator 等，整合週邊設備/關鍵元件設計開發/生產異常改善與分析
• 工件材料與鍍層研發/相關加工技術製程開發，包括：K-PIN加工技術及製程開發、設備效能改善、與協力廠商合作進行加工技術及製程開發，多元改善產出及流程，節省生產成本。

• 製程自動化相關模組開發:
  1. 自動運輸車送料（AGV / AMR Material Delivery）：針對CP與FT製程需求，運用自主移動機器人AMR(Autonomous Mobile Robot)與無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)，實現廠內各站點間（如倉儲、老化測試區）的智慧化無人送料與物料自主流轉，打造彈性化的智慧車間。
  2. 自動倉儲存放料（Automated Storage and Retrieval System, AS/RS）：結合智慧倉儲管理系統WMS(Warehouse Management System,)與機器手臂（Robot Arm ）相關機治具(Tooling) 開發，以及相關應運、測試板BIB(Burn-In Board)輔助系統KBC(取代人力上下搬運)加成，實現高密度的自動化存取、物料即時追蹤與庫存優化，確保生產原物料與測試載板的高效流動與安全存放。
  3. 自動分 Bin（Automatic Binning）：結合智慧化檢測與分類機制，根據測試數據與效能表現進行精準的自動分 Bin（等級分類），確保晶片分類的準確性與高效能，滿足多樣化的市場需求。

• 發展自動光學檢查AOI(Automated Optical Inspection) 與視覺辨識系統（Vision Recognition System）：導入高精度的自動化機械手臂，並於上下料環節中搭配先進的光學視覺檢查（Vision Inspection）技術。應用於針測卡(Probe Card)針尖檢測、晶片針痕(Wafer Probe Mark)深度量測、IC外觀檢驗、測試座(Socket)彈簧探針(Pogo pin) 、人員行為辨識、廠域安全防護警報，以及開發光學字元辨識OCR（Optical Character Recognition）於IC正印字元檢測辨識、生產資訊輸入自動化，以確保零失誤的防呆機制，杜絕不良品流入測試流程，大幅提升產線良率與吞吐量。

• 自動化軟體控制整合（Automation Software & System Integration）: 作為整個自動化生態系的智慧中樞，具備強大的軟體整合實力。將自動倉儲、AGV、具備視覺檢查功能的上下料設備、分 Bin 機與液冷老化測試系統進行深度串接與資料整合，透過中控監控平台實現即時調度、數據視覺化與遠端管理，全面邁向工業 4.0 智慧製造。

• 發展京元智能測試解決方案系統KITS(KYEC Intelligence Testing Solutions)：老化測試BI(Burn-In Test and 自動化 Burn-In Rack開發）、系統級測試SLT（System Level Test）及其他客製化測試需求。

京元電子將持續以卓越的自動化研發與軟硬體整合實力，協助全球半導體夥伴建構高效、智慧、永續的先進測試產線。