京元電子 虛擬工廠
公司簡介 經營團隊 願景及核心價值 工廠認證 京元政策 全球據點 廠區位置

提供全球半導體市場製造後段流程
之測試及封裝業務

京元電子集團,主要從事半導體產品之封裝測試業務,其測試營收世界排名第二,為全球最大的專業測試廠。

京元電子公司成立於1987年5月,總公司座落在台灣新竹公道五交流道旁,生產重鎮則位於台灣苗栗縣。投資於中國之子公司京隆科技及震坤科技,生產工廠設位中國蘇州工業園區內,亦從事半導體產品封裝及測試業務,為集團中國地區產銷基地,就近服務大陸市場。 另在北美、日本、新加坡設有業務據點,提供全球客戶即時的服務。

京元電子集團,在台灣的工廠佔地約108,000平方米,廠房樓地板面積約403,000平方米,無塵室面積則達187,300平方米。蘇州的工廠佔地約72,500平方米,無塵室面積則達32,000平方米。

京元電子集團提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務。測試服務項目包括:晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。產品線涵蓋:記憶體 (Memory)、邏輯及混合訊號 (Logic and Mixed-Signal)、系統晶片 (System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、顯示屏驅動器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射頻/無線 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微機電系統 (Micro Electro Mechanical System, MEMS),測試設備總數超過4000 台。產品封裝服務包含:球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝 (Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封構裝 (Thin Small Outline Packages, TSOP)、柵格陣列封裝 (Land Grid Array, LGA)、內嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝 (embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存儲卡 (Memory Card/MICRO SD Card)。

晶圓針測量
每月總產能約
500K片
IC成品測量
每月總產能可達
5億顆
測試機台總數 >4000台

京元電子集團的客群以海外客戶為主,主要業務來自IC設計公司 (Fabless), 約佔 76% 強;其次為來自整合元件製造商 (Integrated Device Manufacturer, IDM) 的業務,約佔22%;而來自晶圓代工廠 (Foundry) 的業務約佔 2% 弱。身為世界最大專業測試公司,京元電子集團獲得在手機、無線通訊、顯示屏驅動器 (LCDD)、繪圖卡、利基型DRAM、NOR Flash、消費性電子產品、微機電系統(MEMS) 等產品市場裡的領導廠商給予認證下單,公司的營收快速成長,屢創新高,產品線結構也日趨穩固。

提供客戶充沛的產能、良好的品質、準確的交期、充分的工程/技術支援及具競爭力的成本結構,一直是京元電子集團不變的信念。而從事設備自動化與效能提升,測試裝備的零、組件客製化,測試平台轉換開發及對客戶設備需求承諾持續投資的能力,是京元電子集團強大的競爭優勢,隨著時間的延續,歷久彌堅。

績效、創新、卓越、分享,是京元電子集團的核心價值。京元電子集團期望成為全球半導體產業上、下游客戶最密切的合作夥伴,以及全球封測服務業的標竿。

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