京元电子为全球半导体测试之领导厂商，提供全面且高质量的专业测试服务

京元电子股份有限公司（King Yuan Electronics Co., Ltd., 简称京元电子，股票代号：2449.TW），主要从事半导体芯片之测试业务，其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。京元电子在高阶芯片的测试，尤其是AI芯片的测试，包含GPU、ASIC、CPU及网通芯片，已经是全球市场上的领导厂商。

• 公司概况

京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹市公道五交流道旁，在台湾的生产厂房位于台湾苗栗县及桃园市，包含位于苗栗县的竹南厂区、铜锣厂区及头份厂区，以及位于桃园市的杨梅厂区。除台湾之外，京元电子还在2026年在新加坡设立测试厂区，也计划在美国设立厂区，并在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户实时的服务。

• 京元电子核心业务

京元电子提供多种类的测试服务，主要包含以下

1. 晶圆测试 (Chip Probing ) : 在晶圆完成前段制造后、切割封装前，利用探针卡（Probe Card）对晶圆上的每一颗晶粒（Die）进行电性测试，实时筛选出瑕疵晶粒，提升后续封装良率并降低整体制程成本。
2. 成品测试（Final Testing, FT）: 当晶粒(Die)完成封装后，会进行成品测试，确保出货芯片符合产品规格需求。成品测试为京元电子最主要的营收来源（营收占比逾五成），广泛应用于复杂的AI GPU/ASIC/CPU、通讯芯片、消费性芯片、车用芯片及工业用芯片等。
3. 预烧测试（Burn-In Testing）: 透过高温、高压等极端应力环境对芯片进行长时间的老化测试，加速剔除早期失效（Infant Mortality）产品，针对AI/HPC及车用芯片的超高功耗与极高可靠度要求。京元电子具备业界领先的超高功率预烧技术的自制设备。
4. 系统级(SLT)测试 : SLT能捕捉芯片在实际系统运作、高负载运算及多芯片协同工作时的潜在瑕疵与兼容性问题，是AI、HPC等高复杂度芯片出货前的质量防线。

产品线涵盖：以终端应用来看，京元电子测试的产品范围十分广泛，包含HPC(高速运算，包含AI GPU、ASIC、CPU等)、通讯用产品、消费性产品、车用品及工业用产品等。以产品技术规格来看，包含系统芯片(SoC)、逻辑及混合讯号 (Logic and Mixed-Signal)、影像感光组件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、显示屏驱动器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射频/无线 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微机电系统 (Micro Electro Mechanical System, MEMS)等，测试设备总数超过5900 台。