京元電子自製奔應爐 (Burn-In Oven),自主製造的技術能力從早期CPU產品,TFT 面板,遊戲機產品,到今日記憶體產品、電源 IC、車用IC、LED IC等奔應爐的生產開發等多元發展。

京元電子自製奔應測試解決方案,不僅成功開發了單一載版、區域載版或全部載板平台模式進行測試,目前的技術已可提供群組化特殊奔應測試。先進尖端的奔應製程能力,對於邏輯產品、CPU及晶片組皆適用。此獨特奔應機台的開發,滿足了客戶多元的需求。京元電子預燒奔應測試能力,堪稱獨步全球。

舉例說明:KYE680,是一台奔應監控MBI (Monitor Burn-In)邏輯設計的系統,能在奔應測試過程中監控IC訊號。此機台在京元已使用多年,具有良好的品質,易於操作,成本效益高等特點,同時具備極佳的平台彈性。此機台為客戶生產帶來莫大的生產效益,是目前廣受客戶歡迎的設備。

 

Challenge

What Is The Challenge of High Power Burn In?

High current causes the problem of thermal control.

Voltage drop impacts the B/I quality, and low care voltage makes it even worse.

High current limits the density on board, the throughput is low and cost is high.

Architecture

Architecture of Socket Solution

 

Stanford O/T socket

Customized H/S

Individual thermal module

Individual power module

Individual DC converter

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