SOP主要針對SPI Flash和完全芯片的產品,配合KLT強大的Memory測試能力,提供給客戶端一站式的解決方案。目前已經量產的封裝形式有SOP8 150mil/208mil、SOP16以及VVSOP8。

Features:

Stack Die Capability

Turnkey Service

TSOP/SOP Spec
TSOP-48L (12×20)TypeⅠ
TSOP-54L 400×875mil TypeⅡ
SO-8L (150mil)
SO-8L (208mil)
VVSOP-8L (150mil)
SO-8L w/ Special Pad Design (150mil)
SOP 16L (300mil)
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