KYEC已成功开发Vertical P/C且成功量产中。不论是在fine pitch及pin count数,该先端技术皆能与目前市场上主流产品相抗衡,且效能更为优异。Vertical P/C皆可克服传统悬臂式探针卡的缺点,如植针耐电流不足而烧针丶high pin count容易造成测试不稳的影响。

本公司拥有自主开发及制作 Vertical P/C 的技术,故在与目前业界Vertical P/C的制作成本上相比较,将可大幅降低制作成本,使客户在测试成本或生产效益上都能达到享受到无比的优势。

目前高阶Mobile SoC的封装制程方式皆为copper pillar方式,因此bump device为这几年之CP测试主流技术,Vertical P/C的优势亦而凸显出来,特别针对high pin count or high current之产品,Vertical P/C拥有性能更佳,维修快速,减少测试难度,如:Site unbalance, crosstalk, 可测试高速讯号等。

top