京元电子自制奔应炉 (Burn-In Oven),自主制造的技术能力从早期CPU产品,TFT 面板,游戏机产品,到今日记忆体产品丶电源 IC丶车用IC丶LED IC等奔应炉的生产开发等多元发展。

京元电子自制奔应测试解决方案,不仅成功开发了单一载版丶区域载版或全部载板平台模式进行测试,目前的技术已可提供群组化特殊奔应测试。先进尖端的奔应制程能力,对於逻辑产品丶CPU及晶片组皆适用。此独特奔应机台的开发,满足了客户多元的需求。京元电子预烧奔应测试能力,堪称独步全球。

举例说明:KYE680,是一台奔应监控MBI (Monitor Burn-In)逻辑设计的系统,能在奔应测试过程中监控IC讯号。此机台在京元已使用多年,具有良好的品质,易於操作,成本效益高等特点,同时具备极佳的平台弹性。此机台为客户生产带来莫大的生产效益,是目前广受客户欢迎的设备。

Challenge

What Is The Challenge of High Power Burn In?

High current causes the problem of thermal control.

Voltage drop impacts the B/I quality, and low care voltage makes it even worse.

High current limits the density on board, the throughput is low and cost is high.

Architecture

Architecture of Socket Solution

Stanford O/T socket

Customized H/S

Individual thermal module

Individual power module

Individual DC converter

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