SOP主要针对SPI Flash和完全芯片的产品,配合KLT强大的Memory测试能力,提供给客户端一站式的解决方案。目前已经量产的封装形式有SOP8 150mil/208mil、SOP16以及VVSOP8。

Features:

Stack Die Capability

Turnkey Service

TSOP/SOP Spec
TSOP-48L (12×20)TypeⅠ
TSOP-54L 400×875mil TypeⅡ
SO-8L (150mil)
SO-8L (208mil)
VVSOP-8L (150mil)
SO-8L w/ Special Pad Design (150mil)
SOP 16L (300mil)
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