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 研發替代役 |
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一、單位簡介 京元電子股份有限公司成立民國七十六年，總公司位於新竹交流道旁、鄰近新竹科學工業園區。目前在新竹及竹南共有兩個廠區、五棟廠房（竹南四期廠房預計97年底完工啟用），員工總數約 4400 人。京元電子的整合性後段IC服務包含邏輯與混合訊號測試、記憶體測試、CMOS影像感應器封裝等豐富及多樣化的測試製程經驗能滿足客戶的需求，並提供預燒、捲帶、晶片切割、研磨及晶粒挑揀等全方位的服務。京元電子的測試服務品質深受國際肯定，領先同業於2000年獲得 ISO 9000國際品質認證，每一位客戶都能享有本公司技術性團隊的全力支援，以確保工程品質。
二、研發能量現況之效益與具體說 本公司研發部門，所研發項目除了在測試技術之開發設計與創新改良外，亦有相關部門單位研發設計相關測試介面與軟硬體架構，提昇測試功能與速度，強化測試之品質。
現今國防軍用設備中的電子相關設備與技術，對於設備之穩定性與品質上皆須要求嚴格與可靠，因而用於軍用設備的積體電路不論是設備組件與測試使用之應用技術上，都需經嚴詳的測試與研究，淘汰可靠性品質差產品，及應用測試技術與軟硬體介面架構強化產品，使國防設備更加穩固與精銳，使用更為久遠耐用。
本公司之組織是以功能別建構區分，包括了研究開發、系統測試、工程支援、運籌物流、行銷業務與行政管理部門等不同功能之團隊單位所組成。對於研發專案時，則採取矩陣式專案計畫管理組織，結合專案組織與公司組織，依功能、特性劃分主輔協同合作，相輔相成。而公司本身也成就了一套完善健全的研發管理制度藉以促進企業內同仁對於每一個研發專案的形成、執行和結案有一定遵循的管理準則，以及企業內管理階層對於研發專案處理的方式，以利人員之運用與管理。
本事業處- 測試技術發展整合處其組織功能共可分為兩大系統六個子部門，分別為測試整合：一、二、三、四部與測試技術發展：一、二部，而各系統部門分屬負責各司其專案領域，各部門單位主管衍然成為各項專案技術之交流及轉移的主要窗口，而現行針對國防科技研發所設立的研發專案管理團隊，亦為未來與國防單位相關技術合作與交流之機制橋樑介面，主要任務則有訊息整合、資源交流及技術提供，作為日後提供雙方合作的基礎。再者本研發單位亦設有專案技術管理中心，對其相關意見交流、知識分享與技術資料文件之轉承與提供等皆有相關管理機制與流程規定作業辦理，必收保密嚴管之效。
三、訓儲/研發替代役役男運用之效益計劃名稱一：全球定位影像擷取無線電網際網路個人行動積體電路完成進度：95%
成效說明：
1.數位訊號處理晶片介面
已建立LVDS 1 GHz 高速訊號處理技術.利用FPGA進行晶片的原型設計驗證,成功擷取高速差動訊號對並引入記憶體晶片進行匯流排整理之暫存區,並成功將高速訊號由1 GHz降頻到50 MHz.現行已完成原型系統電路板,進入實體最後驗證階段.
2.建立影像擷取積體電路測試之介面技術
已建立物理介面電性模型的量測方法和理論分析,並輔以實體IC輸出緩衝區的量測技術,以系統級模擬技術驗證訊號品質預測的準確性,理論結果和實際訊號表現行為相當接近,利用此技術可預測出IC在測試環境下表現的行為特性.
3.高頻積體電路測試技術
建立高速串接訊號的眼圖量測技術,針對高頻訊號模擬、高頻印刷電路版堆疊最佳化、電性參數量測技術與模組建立等，皆建立出應用技術，除可將開發出的設計與量測技術應用於傳輸介面的設計與製作之外,並持續朝向應用電路最佳化的方向前進。
計劃名稱二：SOC系統晶片IC測試IP解決方案完成進度：80%
成效說明：
基於先前開發出之內件軟體自我測試技術與IEEE1450,IEEE1149.1與IEEE1500三項標準,現正朝向標準測試語言之自動化與測試圖樣之轉換著手建構基礎技術,開發成果如下:
(1) 完成內件軟體自我測試技術
(2) 完成STIL to WGL conversion
(3) 完成 DFT之掃描鏈測試技術
(4) 驗證診斷資料轉換軟體
(5) 通用測試程式產生軟體架構
(6) 四種測試平台XML資料庫建立
(7) 人機介面發展
(8) 泛用型類比測試程式生軟體
所有系統核心皆以IEEE1450為標準,以核心測試連結測試機圖樣產生自動化為發展方向。
計劃名稱三：GHz Wafer Probing完成進度：55 %
成效說明：
建立電源與接地之電性模型,藉由片輸出緩衝器之實體模型(IBIS, Input/output Buffer Information Specification)進行IC在測試機與測試環境的表現行為,經由此技術的分析,極容易改善高平行度測試時的訊號品質,其中電容的最佳化方式亦持續建立電性模型和改善量測技術.
本計劃以Giga Hz之頻寬做為設計針測卡之設計規格，除了開發訊號完整性技術與高速印刷電路板設計製造之外,現正積極研究調查微機電技術,以製作探針完成針測卡之實驗雛形。現已完成下列七項工作：
1. 介面等效電路模型
2. 傳輸線模型量測與建立
3. 印刷電路版自動堆疊軟體
4. PCB設計自動化軟體
5. IBIS模性之模擬與實體量測
6. 電源側環型電感量測技術
7. 元件最佳化選擇技術
其餘之技術開發事項，皆依計劃書中的既定行程持續進行。
四、未來對於研發替代役役男之培訓與生涯規劃 針對研發替代役役男之規劃與分派運用，將採取分段式技能訓練與自我專業之培訓與整合發展為一規劃之方向與目標，一方面讓其能吸收學習新的技能與領域技術外，一方面亦可結合自身所學之專長與智識，兩者相輔相成、交互應用。而除此之外亦著重替代役役男人格性向、道德倫理與認知之知識培養，以達品學技兼備之專業工作人。
(1) 進入的第一年至第二年，會先行根據訓儲人員之專長、志趣及性向，派任於適合該員發展潛力的研發技術相關專案計劃。
(2) 第二年至第三年針對學習成果與內容，再強化其相關技能之培育，並展開不同技術領域技術之研究開發與挑戰。
(3) 預計第四年起，訓儲人員便可獨立規劃進行研究及設計，並提攜培育後輩人才。
(4) 期滿後，若在技術能力上足以堪負重任，則指派擔任計劃整體規劃之負責人。
(5) 經過歷練後，亦列為單位部門主管或者產品計劃經理的儲備考量人選，進而培育為高階主管。
五、研發成果項目研發產品名稱：FLASH記憶體已知良品測試介面 ( KNOWN GOOD DIE TESTING TECHNOLOGY)
研發成果介紹：
此測試介面必須能保持高速訊號的正確與減少訊號傳遞中的干擾及衰減，使其能應用在FT（Final Test）及CP（Circuit Probe）測試環境，並同時達到128DUT以上的測試速度，完成兼具測試品質及速度之規格。目前測試設備供應商雖已開發出32DUT以上高規之快閃記憶體測試機台，但卻無測試介面與針測卡以供上線量產測試產品，且由設備供應商提供之測試介面，其訊號的傳輸未達理想之狀況，而在更替待測物上未能有效提昇其作業效率，
如此恐影響整體測試之品質、穩定度與作業時間；且價格過於昂貴，不符合成本效益。此專案計劃整合匯集了公司內部具機構設計製造能力、PCB設計技術、生產效能以及基礎知識應用能力等各項專業團隊人材，透過彼此間專業分工、合作研發，共同創造完成完成低成本及高性能之高速測試介面，並藉由特製連結器（Connector），使其能迅速更換待測物所須之硬體介面，如此一來可大幅降低生產所需之成本及時間，並降低維修之困難度，從而達到高穩定性及易維修之優點。
研發產品圖檔： |  |  |
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